game show 新闻动态
你的位置:新宝5平台 > 新闻动态 > 晶升股份:公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预计于下半年开工建设
晶升股份:公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预计于下半年开工建设

2026-07-11 08:37    点击次数:52


  

  证券日报网讯 6月22日,晶升股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司整体产能利用率较去年同期出现明显回升。公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预计于下半年开工建设。

(文章来源:证券日报)

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

Powered by 新宝5平台 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by365建站 © 2013-2024